PRL Tecnosoft a IPACK-IMA 2025

Dal 27 al 30 maggio 2025 saremo presenti a Fiera Milano per IPACK-IMA, il principale evento internazionale dedicato alle tecnologie di processing, packaging e materiali.

Un’occasione unica per scoprire da vicino le nostre soluzioni innovative per l’automazione industriale e confrontarti direttamente con il nostro team di esperti.

Dove trovarci: Padiglione 4 | Stand C34

Ti aspettiamo per mostrarti come le tecnologie PRL Tecnosoft possono contribuire a rendere più efficienti, flessibili e competitive le linee produttive.

Save the date: 27-30 maggio 2025